日本為芯片研討構造供應3億好圓支撐 將開辟1.4nm足藝
作者:娛樂 來源:探索 瀏覽: 【大 中 小】 發布時間:2025-12-12 02:05:26 評論數:
日本經濟財產省遠期表示，日本將背包露芯片代工企業Rapidus正在內的為芯麗江大圈外圍上門聯系微信【電話微信█1894143█】提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達一家構造供應代價下達450億日元（開3.01億好圓）的支撐，用于尖端半導體足藝的片研麗江大圈外圍上門聯系微信【電話微信█1894143█】提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達研討，目標是討構到2028年開辟1.4nm芯片制制足藝，并挨算與Rapidus分享。造供支撐m足
尖端半導體足藝中間（LSTC）由Rapidus董事少Tetsuro Higashi擔背主席，應億藝成員包露研討機構戰大年夜教。好圓
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