7月19日，明年芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在一場(chǎng)5G沙龍技術(shù)上表示，上市聯(lián)發(fā)科的科最5G芯片技術(shù)不輸于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，甚至有些是新G芯片超越的。
5G初期，將于季度網(wǎng)絡(luò)覆蓋并不穩(wěn)定，明年對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，上市如何讓用戶(hù)感受平滑的科最網(wǎng)絡(luò)服務(wù)是關(guān)鍵問(wèn)題。為此聯(lián)發(fā)科在5G芯片設(shè)計(jì)上額外開(kāi)發(fā)了上行數(shù)據(jù)增強(qiáng)技術(shù)。新G芯片
無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的將于季度短板在上行。基站功率可達(dá)200W，明年基站向手機(jī)發(fā)送信號(hào)時(shí)，上市大連甘井子（全套服務(wù)）上門(mén)服務(wù)vx《749-3814》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)下行覆蓋距離不用擔(dān)心。但手機(jī)的發(fā)射功率只有0.2W，手機(jī)向基站發(fā)射信號(hào)時(shí)，上行覆蓋距離有限。5G網(wǎng)絡(luò)用的高頻段，頻段越高，覆蓋越窄。
據(jù)聯(lián)發(fā)科通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門(mén)資深經(jīng)理傅宜康博士介紹，UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)將帶來(lái)30%-60%上行覆蓋提升。“這項(xiàng)技術(shù)我們已經(jīng)集成到第一代5G芯片里，對(duì)于5G初期網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化將提升用戶(hù)的5G體驗(yàn)。”
簡(jiǎn)而言之，就是上行頻譜共享。比如手機(jī)距離基站比較近，完全是有多余的功率去發(fā)射信號(hào)的，這個(gè)時(shí)候不存在上行覆蓋受限的問(wèn)題。可以讓手機(jī)采用高頻下行高頻上行，從而讓手機(jī)得到一個(gè)較高的速率。但如果手機(jī)來(lái)到了邊緣區(qū)域，會(huì)出現(xiàn)覆蓋瓶頸問(wèn)題。這種情況下讓手機(jī)上行切換到低頻段上去發(fā)信號(hào)，但是下行依舊在高頻上收信號(hào)。
此外，5G高速率下終端的功耗遠(yuǎn)大于4G，如何讓終端低功耗、減少發(fā)熱也是當(dāng)下需要解決的問(wèn)題。為此，3GPP標(biāo)在R15引入了BWP概念，即帶寬分段的節(jié)電方案，就是希望動(dòng)態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時(shí)最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。
“聯(lián)發(fā)科技作為3GPP中BWP一個(gè)重要的貢獻(xiàn)者，目前聯(lián)發(fā)科的芯片對(duì)BWP已完全能夠支持，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在跟3GPP其他成員公司共同推進(jìn)R16的一些新的省電方向。”傅宜康說(shuō)。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新5G SOC單芯片采用了7納米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭載M70 modem，前面提到的上行覆蓋和低功耗方案已經(jīng)內(nèi)置其中。
據(jù)悉，這款SOC今年Q3向主要客戶(hù)送樣，首批搭載5G SOC的終端將于明年一季度上市。
作者:焦點(diǎn)
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