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智能穿戴市場(chǎng)高速發(fā)展：芯片封裝商迎來(lái)春天

時(shí)間：2025-12-10 05:46:22 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理編輯：百科

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7月31日上午消息，智能電子設(shè)備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是一批不可或缺的公司，他們?cè)谡麄€(gè)供應(yīng)鏈中的價(jià)值高達(dá)270億美元。臺(tái)灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，然后將其封裝進(jìn)

　　7月31日上午消息，穿戴春天智能電子設(shè)備小型化的市場(chǎng)商迎最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是高速一批不可或缺的公司，他們?cè)谡麄€(gè)供應(yīng)鏈中的發(fā)展封裝價(jià)值高達(dá)270億美元。

　　臺(tái)灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，芯片然后將其封裝進(jìn)金屬或樹(shù)脂，穿戴春天再發(fā)送給設(shè)備組裝商。市場(chǎng)商迎以Apple Watch為代表的高速可穿戴設(shè)備相繼出現(xiàn)，加之這類設(shè)備使用了的發(fā)展封裝數(shù)十種芯片，迫使封裝上必須采用全新的芯片方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的穿戴春天空間中。

　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)計(jì)，市場(chǎng)商迎可穿戴設(shè)備市場(chǎng)2015年將增長(zhǎng)173%，高速總營(yíng)收達(dá)到171億美元。發(fā)展封裝為了服務(wù)于這個(gè)龐大的芯片市場(chǎng)，日月光及臺(tái)灣矽品科技和美國(guó)Amkor Technology等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)的封裝流程。

　　“SiP將許多零部件整合到一個(gè)即插即用設(shè)備中，幾乎就跟樂(lè)高積木一樣。”瑞士信貸駐臺(tái)北半導(dǎo)體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說(shuō)。

　　SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過(guò)程有點(diǎn)類似于解決一個(gè)3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡(jiǎn)化芯片之間的信息傳輸流程，提高設(shè)備運(yùn)行速度和能耗效率。

　　“Apple Watch采用的SiP堪稱空前。”分析公司Chipworks副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說(shuō)。Chipworks發(fā)現(xiàn)，這款產(chǎn)品在一個(gè)密封夾內(nèi)封裝了多達(dá)40個(gè)芯片，比他之前見(jiàn)過(guò)的最大數(shù)字還多出一倍。

物聯(lián)網(wǎng)

　　日月光希望成為一家一站式封裝企業(yè)，幫助智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備封裝數(shù)十種芯片，但隨著越來(lái)越多的產(chǎn)品接入互聯(lián)網(wǎng)，該公司希望進(jìn)軍家用電器甚至燈泡市場(chǎng)，拓展所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。“我們花了7年時(shí)間開(kāi)發(fā)SiP的設(shè)計(jì)。”日月光COO吳田玉說(shuō)。據(jù)IDC測(cè)算，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模到2020年有望達(dá)到1.7萬(wàn)億美元。

　　日月光是芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，市場(chǎng)份額達(dá)到19%。分析師表示，該公司為蘋(píng)果供應(yīng)了大量的SiP，還為iPhone供應(yīng)了很多指紋傳感器。部分得益于SiP的發(fā)展，日月光今年上半年?duì)I收增長(zhǎng)19%。該公司預(yù)計(jì)其2015年的SiP業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)翻番，在總營(yíng)收中占比達(dá)到20%。但SiP的成本高于傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)，所以利潤(rùn)率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的凈利率降至5.1%。

　　富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通過(guò)Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。“在規(guī)模經(jīng)濟(jì)中，這仍是一項(xiàng)賺錢(qián)的業(yè)務(wù)。”他說(shuō)。但SiP并非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統(tǒng))甚至可以用一個(gè)芯片承擔(dān)多項(xiàng)功能。盡管復(fù)雜的SoC承擔(dān)的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設(shè)備制造商棄用SiP。

　　隨著SoC的利潤(rùn)逐漸被高通和聯(lián)發(fā)科等SoC設(shè)計(jì)商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實(shí)現(xiàn)的方案。

　　“我們正在開(kāi)發(fā)一套新的商業(yè)模式。”日月光CFO約瑟夫·董(Joseph Tung)說(shuō)。

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